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数控机床床身铸件材料的选择
2019-12-14
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2019-12-11
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2019-12-07
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2019-12-04
三维装配平台专门应用于大型设备的基础三维装配平台(三维装配平台),具有,结构稳定, 度高,损等特点,可实现4000mm-10000mm的三维装配平台拼接,产品是通过刮制或研磨制成。广泛应用于机械加工,工具车间,机(检)修车间,大型设备底座,计量室及 度加工的检验,测量和研磨,且能准确的测量,检验工件的平面度,平直度以及角度的公差值。
三维装配平台技术要求:
1.三维装配平台工作面不得有严重影响外观和使用性能的砂孔、气孔、裂纹、夹渣、缩松、划痕、碰伤、锈点等缺陷。
2.三维装配平台的铸造表面应 型砂且平整,涂漆牢固。
3.精度登记为0级-3级的三维装配平台工作面上,直径小于15mm的砂孔允许用相同材料堵塞,其硬度应小于周围材料的硬度。工作面堵塞的砂孔应不多于4个,且砂孔之间的间距应不小于80mm。
4.三维装配平台应采用优良细密的灰口铸铁或合金等材料制造,其工作面硬度应为170-220HB。
5.三维装配平台工作面通常应采用刮削工艺。对采用刮削加工的3级三维装配平台工作面,其表面粗糙度Ra的*大允许值为5um。
6.三维装配平台工作面的平面度公差见表2的规定。
7.三维装配平台工作面采用刮削工艺应进行涂色对研检验。对研后显示的接触点面积的比率见表3的规定:或者按25mm×25mm正方形面积的接触点数见表3的规定,且任意25mm×25mm中的接触点数之间应不大于5点。